Nanorurkowe dywany
4 marca 2008, 12:39Nowo powstała firma Nanocomp Technologies mówi, że te czasy odeszły w przeszłość. Przedsiębiorstwo już w tej chwili potrafi produkować z nanorurek płachty materiału o wymiarach 3x6 stóp (91,5x183 cm). Do końca września mają powstać płachty o powierzchni 100 stóp kwadratowych (9,3 m2).
Tolapai: intelowskie trzy w jednym
7 lutego 2007, 08:33Intel prawdopodobnie pracuje nad procesorem, który zostanie wyposażony we wbudowany kontroler pamięci oraz kontrolery wejścia/wyjścia. Układ Tolapai byłby więc procesorem i chipsetem zamkniętymi w jednej kości.
AMD odbiera rynek Intelowi
26 stycznia 2010, 13:03AMD odebrało Intelowi część rynku mikroprocesorów. Analitycy IDC poinformowali, że czwarty kwartał 2009 roku był rekordowy w historii pod względem liczby sprzedanych układów. W porównaniu z analogicznym okresem roku 2008 sprzedaż procesorów wzrosła aż o 31,3%.
Dysk z USB 3.0 i Thunderboltem
8 czerwca 2012, 07:55Buffalo Technology rozpocznie sprzedaż pierwszego zewnętrznego dysku twardego wyposażonego w interfejsy USB 3.0 oraz Thunderbolt. Właściciel takiego urządzenia będzie mógł zatem skorzystać z najszybszych łączy dostępnych na rynku urządzeń domowych.
Firma drobiarska produkuje... gry komputerowe
12 lipca 2016, 13:52Londyńska firma Splash Damage, zaangażowana w produkcję takich gier jak Wolfenstein, Quake czy Gears of War została kupiona przez... chińską firmę drobiarską. Przedsiębiorstwo Leyou jeszcze w ubiegłym roku zajmowało się wyłącznie hodowlą kurczaków i handlem ich mięsem na ternie prowincji Fujian
Metal zwiększa wydajność perowskitowych ogniw słonecznych o 250%
17 lutego 2023, 10:14Krzem, który jest standardowo wykorzystywany do wytwarzania ogniw słonecznych, jest drogi w pozyskiwaniu i oczyszczaniu. Alternatywną dla niego mogą być znacznie tańsze perowskity, a budowane z nich ogniwa słoneczne już teraz są bardziej wydajne od tych krzemowych. Naukowcy z University of Rochester poinformowali, że ich wydajność można zwiększyć ponad dwukrotnie.
Pierwsze pamięci DDR3 SO-DIMM
1 lipca 2006, 12:54Qimonda AG, producent układów DRAM, poinformował o dostarczeniu pierwszych na rynku układów DDR3 SO-DIMM. Odbiorcą produktów jest ATI Technologies. Firma ta ze swej strony pracuje nad platformą wykorzystującą kości DDR3, która ma być gotowa już w przyszłym roku.
ReaperX HPC - ciekawy sposób na chłodzenie pamięci
8 listopada 2007, 14:28OCZ Technologies zaprezentowało nowy system chłodzący dla układów pamięci z serii ReaperX. System Reapar HPC to ciepłowód składający się z podwójnego zestawu metalowych rurek połączonych z radiatorem.
25-nanometrowe NAND trafiły do producentów
18 sierpnia 2010, 12:18Intel i Micron rozpoczęły dostarczanie najbardziej zaawansowanych technologicznie układów scalonych. Do wybranych klientów trafiły układy NAND wykonane w technologii 25 nanometrów. Kości są wyjątkowe również i z tego powodu, że w pojedynczej komórce pamięci można zapisać trzy bity.
Hitachi bije Seagate'a na głowę
22 stycznia 2014, 11:55Firma Blackblaze, która specjalizuje się w usługach archiwizowania danych opublikowała wyniki badań nad awaryjnością dysków twardych. Przedsiębiorstwo wykorzystuje ponad 28 000 HDD, dzięki czemu mogło przyjrzeć się rzeczywistemu czasowi bezawaryjnej pracy wielu urządzeń różnych producentów
